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直流磁控濺射和中頻磁控濺射是常見的（de）濺射鍍膜工藝，但這兩種常見的濺射工藝有什麽區別
1. 直（zhí）流磁控濺射
濺射與氣壓的關係——要在一定（dìng）範圍內提高電離率（lǜ）(在盡可能（néng）低的壓力下（xià）保持較高的電離率)，要提高均勻性，就要在保證膜的純度的（de）同時增加壓力，而要提高膜的附著力，就要降低壓力，形成一個平衡輝光放電直流濺射係統
特（tè）點:提供一個額外的電子（zǐ）源，而不是從目標陰極獲得電子。實（shí）現（xiàn）低壓濺射(壓力小於0.1 Pa)
缺點:在大平麵材料（liào）中難以均勻濺射（shè），且放電過（guò）程難以控製，導致工藝重複性差
2. 中頻磁控（kòng）濺射
中頻交流磁控濺射可用於單陰極靶係統，工業上一般（bān）采用雙靶濺射係統;靶（bǎ）材利（lì）用率較高可達70%以上，使用壽命更長，濺射（shè）速（sù）度更快，消除靶材中毒現象
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