脈衝磁控(kòng)濺射是一種用矩形波電壓脈衝電源代替(tì)傳統直流電源的(de)方法。脈衝濺射可以有效抑製電(diàn)弧的產生,消除由此產生的薄膜缺陷,同時可以提高濺射的沉積速(sù)率(lǜ),降低沉積溫度等一(yī)係列顯著優點,是濺射絕緣材(cái)料沉積的工藝。
脈(mò)衝磁控濺(jiàn)射的工作原理
一個周期有正電壓和負電壓兩個階段,在負電壓段,電源對靶材的濺射起作用,正電(diàn)壓段引(yǐn)入電子和(hé)靶材表麵積累的正電荷,使(shǐ)表麵清潔,露出(chū)金屬表麵。
施加在靶材(cái)上的脈衝電壓與普通磁控濺射相同!對於400~500V,電源頻率(lǜ)在10~350KHz,在保證放電穩定(dìng)的前提下,應盡可能取低的頻率#因為等離(lí)子體中的電子相對於離子具有較高的遷移率,所以正電壓值隻需要負電壓的10%-20%,就可以有效地中(zhōng)和積累在靶表麵上的正電荷。占(zhàn)空比的選擇確(què)保(bǎo)了濺射過程中靶表麵上的累積電荷可(kě)以(yǐ)在正(zhèng)電壓(yā)階(jiē)段完全中和,從而盡可能提高占空比,實現電源的大效率。

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